金屬環(huán)墊凹坑的修復應依據(jù)損傷形態(tài)采取針對性工藝。
小于1毫米的淺層凹陷宜采用低溫冷焊技術分層填補,避免熱輸入導致基體變形,修復后需研磨至原始輪廓線平滑過渡。
深度大于1毫米的復合型凹坑,推薦激光熔覆鈷鉻合金層實現(xiàn)冶金結合,熔覆厚度控制在0.2-0.3毫米范圍內(nèi),再精磨至標準尺寸。
修復過程中需持續(xù)監(jiān)測環(huán)體圓度,若橢圓度偏差超過0.05毫米,應使用液壓矯圓機配合百分表緩慢施壓校正。
完成修復后,須進行去應力退火,600-650℃保溫處理可消除加工殘余應力。
之后的驗證需執(zhí)行雙重密封測試:先以1.25倍工作壓力進行30分鐘氣壓保壓試驗(允許壓降≤1%),高溫工況還需補充氦質(zhì)譜檢漏,確保泄漏率低于1×10?? Pa·m3/s。對于輻射狀裂紋或厚度磨損超15%的環(huán)墊,因存在結構性失效風險,必須強制報廢更換。
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